不久（jiǔ）前騰訊被曝出開始招聘芯片研發設計相關的多類工作崗位，最近騰訊對此進行了回應，表示是基於部分業務需要，在特定領域進行（háng）芯片研發（fā）嚐試，比如AI加速和視頻編解碼，而非通用芯片。

事實上，騰訊這樣的互（hù）聯網巨頭自研芯片（piàn）一點不稀奇，在芯片（piàn）產業的下遊和終端，大量業務涉及AI硬件產（chǎn）品的垂直頭部企業，都已將芯片自研納入自身未來發展戰略布局的框架之下。

跨界研（yán）芯（xīn）已（yǐ）成潮流

除了本身處於芯片產業鏈的（de）垂直企業（yè）和平台，近年來自研芯片有明顯的跨界趨勢。當然這（zhè）裏指的自（zì）研主要（yào）還是研發設計，不（bú）包（bāo）括製造、封測這些隻有製造端才能幹的事。

從跨界自研芯（xīn）片的玩家（jiā）群來看，目前主要有三類。

第一（yī）類是騰訊（xùn）、阿裏、百度這類互聯網企業。像（xiàng）阿裏的第一顆（kē）自研AI推理芯片“含光800”也早在2019年就公開發布，而百度的第一代昆（kūn）侖芯片在去年初已經量產。

第二類（lèi）是小米、華米、格力、小鵬汽車這（zhè）類泛電子（zǐ）化、數字（zì）化消費品企業。小米今年發（fā）布了首款自研的手機影像（xiàng）相關芯片，格力也在前段時間表示自研芯片已經得到量產（chǎn）驗證，而華米作為可穿（chuān）戴廠（chǎng）商，早在2018年就（jiù）發（fā）布（bù）了首（shǒu）顆自研芯片“黃山1號”，小鵬汽車早先（xiān）表（biǎo）示已在中美兩地同步進行自（zì）研芯片項目。

第三類（lèi）是依圖科（kē）技、四維圖新等AI算法類公司。2019年依圖（tú）發布了首款自研雲端AI芯（xīn）片“求索”，而在今（jīn）年2月，四（sì）維圖新發行定增的目（mù）標之一（yī）就（jiù）是自研智能網聯汽車芯片。

可以發現，跨界自研芯片的（de）企業都有一個共同點：都有涉及AI技術的硬件（jiàn）業務。像BAT這樣（yàng）的巨頭（tóu），多是雲計算和汽車相關的業（yè）務需要自研芯片，而（ér）小米這類智能（néng）硬件企業，多是自家的產品需要自研芯片，依圖這（zhè）些算法和軟件（jiàn）公司，則更多地以第三方（fāng）供應商角色來自研（yán）芯片。

自研門檻不高

在手機行業，先進製程芯片的自研難度是超越想象的，目前國內（nèi）廠商也隻有（yǒu）華為（wéi）、聯發科具備芯（xīn）片設計能力，拋開（kāi）製造，可以說（shuō）具（jù）備一定的自研能力。

但上麵提到的（de）玩家自研芯片（piàn）為何呈現紮堆現象，客觀原因就在於這些領域和手機（jī）不同，芯（xīn）片設計和製造的難度都要小不少，也就是門檻更低。

不（bú）同（tóng）領域對芯片製程的要求相差較大。手（shǒu）機領域（yù），目前的驍（xiāo）龍、聯（lián）發科，還有麒（qí）麟等芯片廠商，最先進的製程一般在7nm之內，而汽車芯片目前主流產品的製程（chéng）很多在14nm、28nm，另外40nm規格（gé）的（de）芯片（piàn）目前也廣泛應用在儲（chǔ）存、通信等領（lǐng）域（yù）。

製程越先進，設計和製造的難度就越大。而汽車、雲服（fú）務器、非手機類電子消費品相（xiàng）關芯片由於對製程要求普遍（biàn）更低，所以設計和製造（zào）的難度就（jiù）更低。

另外在產業鏈方麵，像7nm、5nm這些（xiē）先進製程芯片對（duì）應（yīng）的產能（néng）也更小，隻有極（jí）少（shǎo）數的頭部（bù）廠（chǎng）商掌握了相關的生產設備和（hé）技術，而28nm、40nm製程的芯片由於（yú）技（jì）術和設備門（mén）檻更低，所以具備生產能力的廠商更多，產能自然也更多。

總體（tǐ）來看，汽車、雲服務器相（xiàng）關產品的（de）芯片由於對製程要求（qiú）沒（méi）有手機那麽高，所以設計和生產起來都更加容易。基於這個前提，自研芯片對巨頭（tóu）們來說，其實（shí）就是時（shí）間和錢的問題，而這些恰好（hǎo）又是他們的優（yōu）勢，所以自研芯片很（hěn）容易就上手了。

自（zì）研的商業原動力

雖然客觀環境對部分領域的（de）自研芯片比（bǐ）較友好（hǎo），但是真正驅使（shǐ）這些頭部玩（wán）家去自研芯片的原因還是（shì）商（shāng）業層麵的考量。

第一，自研芯片環節完全可控，減少被“卡脖子（zǐ）”的風險。華為的禁（jìn）令事件是一個警（jǐng）鍾（zhōng），對於BAT這些巨頭（tóu）來說，強競爭的先進技術和產（chǎn）品領域，仍然可能存（cún）在類似的突（tū）發阻礙，而自研芯片的設計研（yán）發環節可以由自己控製，所以就免去了可能發生的“黑天鵝”事件。

第二，芯片自研，效率可能更高，成本可能更低。芯片設計製造出來，最（zuì）終還是要和軟件（jiàn）、硬件一塊服務（wù）於某一（yī）個完整產品的，拿（ná）手機領域來說，手機廠商（shāng）能不（bú）能（néng）用（yòng）到最新的芯片，還是要看高通、聯發科、三星這些芯片廠商的進度（dù），而且在拿到芯片後，廠商（shāng）還要就具體的產（chǎn）品和需求對芯片和手機進（jìn）行適（shì）配優化。

而自研的（de）好處（chù）是可（kě）以根據（jù）自己的需（xū）求設計一套功能（néng）對應的芯片，無需多方對（duì）接和磨合，業務和項目推進的效（xiào）率要快得多，最終量產應用的成本也可能比（bǐ）找（zhǎo）第三方要低得多。

第三，自（zì）研芯（xīn）片是（shì）核心競爭力的重要（yào）來源。在汽車（chē）、家電這些加速電子化和數字化發展（zhǎn）的行業，芯片的優劣已經很大程度上影響到產品（pǐn）的最終體驗。比如在汽（qì）車領域，自動駕駛芯片和自動駕駛能力是密切掛鉤的，算力算法更強，自動駕駛的體驗往往也會更好。

如（rú）果（guǒ）企業的（de）算（suàn）法能力很強，那麽自研芯片就可以將這些能力整合（hé）進去，既可（kě）以用到（dào）自己的產品裏，還可以以第三方（fāng）芯片產（chǎn）品供應商的角（jiǎo）色來服務於其他玩家，增強變現能力和行業話語權。

芯片自研也有陷阱

從目前諸多自研芯片成功的案例來看，這樣的業務模式很（hěn）應該會在越來越多的領域中成為現實，尤其是汽車、家電、服務器這（zhè）些走在智能化高速發展階段的行業。

但需要注意的是，自研芯片難度（dù）低、門檻低主要還是頭部企業可以享受的（de）客觀環境優（yōu）勢。國內（nèi）自研芯片模式也有不少失敗案例，其中原因往往是研發周期太長，技術門檻太高。因而中小企業（yè），或者沒有長期充足現金流的企業，要自研芯片，風險可能會持續放（fàng）大，甚至會走上一條死（sǐ）胡同。

當然有錢且有一定技術的頭部企業也不是就完全零風險。芯片自研模式可能帶來的一個最明（míng）顯但也（yě）最容（róng）易被忽略的陷阱，就是市場過低的容（róng）納度。通俗地說，就是自（zì）研芯片的最終（zhōng）回報不一定能夠覆（fù）蓋之前的成本，而且最終應用的範圍和規模很小。

舉個例子，某廠商花了2年時間自研芯片用在自家汽車（chē）產（chǎn）品上，雖然效率更高，成本（běn）更（gèng）低，但最終汽車銷量（liàng）卻不盡人意，芯片自研的（de）優勢未能在商業價（jià）值上得到充分體現，這就是（shì）失敗。

目前很多自研芯片玩（wán）家的主要目的（de）還是用在自己的產品上，雖然說自研模式可以控製成（chéng）本，但是最終自研芯片（piàn）省下來的成本是否能夠覆蓋掉研發成本，也是一個需要好好按計算器的問題。

此外，自研芯片的時間成本（běn）和資金成本都非常高，尤其是芯片升級迭代的階段，自（zì）研成（chéng）本可能會因為技術壁壘而翻倍，如果業務的長期利潤無法對此進行（háng）覆蓋，那麽這種模式（shì）就是一種慢性病。

總之，在芯片研發費時（shí）費力費錢的的（de）背景下，任何玩家都不（bú）能輕視自研模式可能帶來的反噬風險。

本文來自微信公眾號（hào）“劉曠公眾號（ID：liukuang110）”，作（zuò）者：劉曠